Producătorul de cipuri mobile Qualcomm Technologies, Inc a dezvăluit miercuri un cip de procesor pentru auto numit Snapdragon Ride Flex SoC, care se ocupă atât de funcțiile de conducere asistată, cât și de cockpit, inclusiv de divertisment.
Anterior, aceste funcții erau gestionate pe diferite cipuri și fuzionarea lor poate ajuta la reducerea costurilor, a declarat Nakul Duggal, șeful departamentului auto Qualcomm.
„Evident că reduceți numărul de cutii fizice. Deci se reduce la o singură cutie. Reduceți cantitatea de memorie de care aveți nevoie. Componentele externe suplimentare de care aveți nevoie, acestea dispar”, a declarat Duggal pentru Reuters.
Snapdragon Ride Flex SoCs este o nouă platformă de calcul auto care, la fel ca restul familiei Snapdragon Ride Platform, integrează stack-ul Ride Vision aprobat de NCAP și certificat de Regulamentele generale europene de siguranță pentru controlul senzorului necesar pentru posibilitățile de auto-conducere de nouă generație. .
SoC-urile Flex vor veni preinstalate și cu o suită de software completă cu un sistem de operare în timp real cu Arhitectura Automotive Open System (AUTOSAR) de la Qualcomm pentru aplicații precum hipervizorul unei mașini, precum și ecranele lor de infotainment. De asemenea, sunt evaluate pentru a oferi funcții precum asistența la parcare și monitorizarea șoferului.
Relaționat
În consecință, Qualcomm prezintă acum viitoarele sale cipuri Ride Flex ca pe o prioritate „Qualcomm finalizează achiziția NUVIA, va lansa procesoare ultrabook de înaltă performanță în 2022, ADAS și AD… pe un singur SoC”.
Qualcomm și-a dezvoltat constant afacerea de automobile în ultimii ani, iar în septembrie a declarat că „divizia” de afaceri auto a crescut la 30 de miliarde de dolari.
Odată cu vehiculele electrice și caracteristicile autonome în creștere ale mașinilor, numărul de cipuri utilizate de producătorii de automobile este în creștere, iar piața auto a fost un domeniu cheie de creștere pentru producătorii de cipuri.
Duggal a spus că clienții auto încearcă deja noul cip și va fi disponibil comercial în prima jumătate a anului viitor.
